（4）熟悉应用评估的试验项目、试验方法及意义；

（5）了解产品的定型及技术状态变更流程；

（6）具备外文文献阅读和分析能力；

（7）具备良好的交流能力、分析能力、逻辑思维能力。

3. 封装设计师：

岗位职责：

（1）负责芯片的先进封装方案选型；

（2）负责芯片ball map排布；

（3）负责基板设计；

（4）负责与外协封装厂的对接。

任职要求：

（1）微电子技术、电子工程等相关本科或硕士；

（2）有相关设计经验；

（3）熟练使用cadence等设计软件。

4.封装工艺工程师：

岗位职责：

（1）参与新工艺技术攻关、新技术开发、旧技术改造、新材料验证等工作；

（2）进行专题工艺技术攻关，以提高工序产能和产品可靠性；

（3）工艺跟产：

   A.完成工艺图纸、工艺方案、操作规范、作业指导书等工艺文件的编制工作；

   B.根据生产进程需要，及时进行工艺参数的固化，负责对现场作业人员进行相关工艺技术的培训；

   C.深入生产现场，对生产过程予以技术指导，及时解决生产过程中出现的技术问题；

(4)对现场生产的质量进行巡检，避免发生工艺质量事故；

任职要求：

(1) 硕士及以上学历，微电子、半导体专业，熟悉电子元器件、集成电路行业工艺技术；

(2)具备良好的归纳思维、问题发现与解决能力、技术创新能力、技术需求转化能力；

(3)具有一定材料基础，工艺经验等；

(4)掌握ANSYS、solidworks及Auto CAD软件的使用；

(5)热爱学习，有积极分析解决问题的热情；

(6)熟练阅读英文文献。

四、招聘时间

2023年9月1日-2024年6月30日

五、招聘流程

招聘工作按照报名、初试、复试、聘用等程序进行。

1.要求提供以下应聘材料：个人简历以及其他能够证明本人工作能力、工作业绩（成果）的材料、荣誉证书等等材料扫描件1份；

2.报名方式：应聘者可通过电子邮箱投递简历的的方式报名。

邮箱地址：zhaoxiaochen@ime.ac.cn

应聘者通过投递邮箱方式报名的须简历及其他应聘材料以附件形式发送至指定邮箱，并将附件名称和邮件主题改为：“姓名+应聘岗位+院校+学历”进行报名，例如张三-研发工程师-北京理工大学-硕士。

3.报名时间：2023年9月1日～ 2024年6月30日

4.请保持手机畅通，面试及相关信息我们将通过电话的形式及时通知。

5.联系方式：010-52338630

6.联系人：赵女士

六、薪酬及福利待遇