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北京中科新微特科技开发股份有限公司 2024年校园招聘简章
来源: | 作者:管理员 | 发布时间: 2023-10-17 | 1294 次浏览 | 分享到:

一、公司介绍

中科新微特成立于2001年,是一家致力于国产高可靠芯片研发、生产、销售和服务的完整产业链集成电路产品供应商。

公司先后获得北京市科委高新技术成果转化项目、中关村国家自主创新示范区重大高精尖成果产业化项目支持,2022年成功入选第四批国家级专精特新“小巨人”企业。公司致力于高可靠元器件国产化,已成功开发出国内型号急需的高可靠功率类、存储类及接口类等系列化产品,广泛应用于汽车电子及高端工业控制等领域。

二、招聘岗位

本次招聘计划具体岗位及专业要求如下:

序号

岗位

招聘人数

学历要求

专业要求

1

研发工程师

4

本科或硕士及以上

电子科学与技术、微电子与固体电子学、集成电路等相关专业

2

产品工程师

2

3

封装设计师

2

4

封装工艺工程师

2

招聘要求

1. 2024年应届毕业生。

2.有事业心,愿意接受挑战,学习能力强,能够快速融入团队。

3.具有扎实的基础知识,专业学习成绩优秀。

4.毕业时能取得学校颁发的毕业证、学位证。

三、招聘岗位详细信息如下:

1.研发工程师:

岗位职责:

主要从事分立功率器件的研制工作。

(1)负责功率器件的结构/工艺设计、性能优化、执行研发实施方案等

(2)负责功率器件研发方向调研、项目申请及验收工作

(3)撰写相关技术报告、方案、总结及汇报材料。

任职要求:

(1)微电子/电子工程相关专业,硕士及以上学历;

(2)熟练掌握半导体器件物理及半导体工艺技术的相关知识,了解MOS器件工艺流程;

(3)熟悉工艺及器件仿真软件者优先;

(4)性格开朗,具备团队协作能力、沟通协调能力。

 

2.产品工程师

岗位职责:

(1)负责公司功率器件、存储器、驱动电路等新产品研发及产品优化、改进升级等;

(2)负责产品研发及新产品试制的全过程管理,包括策划、过程控制、评审及验证等;

(3)负责提供产品实现过程中与产品交付前后必要的技术支持;

(4)负责制造BOM的策划、推进和落地执行等工作,确保生产计划执行标准;

(5)协助完成制造过程中问题的分析、解决并提出纠正、预防、改进方案和建议,确保问题得到解决和关闭;

(6)负责产品实现过程中流片工艺文件编制、数据管理、异常分析、良率提升等;

(7)负责编制设计文件等,对文件的正确性、完整性、统一性负责;

(8)负责形成产品应用评估报告、应用指南等,指导合理使用产品。

任职要求:

(1)本科及以上学历,电子科学与技术、微电子学、固体电子学、电子信息、电力电子学等相关专业;

(2)熟悉半导体相关专业知识;

(3)掌握公司产品的工作原理和基本特性、具备一定的可靠性知识基础;

(4)熟悉应用评估的试验项目、试验方法及意义;

(5)了解产品的定型及技术状态变更流程;

(6)具备外文文献阅读和分析能力;

(7)具备良好的交流能力、分析能力、逻辑思维能力。

 

3. 封装设计师:

岗位职责:

(1)负责芯片的先进封装方案选型;

(2)负责芯片ball map排布;

(3)负责基板设计;

(4)负责与外协封装厂的对接。

任职要求:

(1)微电子技术、电子工程等相关本科或硕士;

(2)有相关设计经验;

(3)熟练使用cadence等设计软件。

 

4.封装工艺工程师:

岗位职责:

(1)参与新工艺技术攻关、新技术开发、旧技术改造、新材料验证等工作;

(2)进行专题工艺技术攻关,以提高工序产能和产品可靠性;

(3)工艺跟产:

   A.完成工艺图纸、工艺方案、操作规范、作业指导书等工艺文件的编制工作;

   B.根据生产进程需要,及时进行工艺参数的固化,负责对现场作业人员进行相关工艺技术的培训;

   C.深入生产现场,对生产过程予以技术指导,及时解决生产过程中出现的技术问题;

(4)对现场生产的质量进行巡检,避免发生工艺质量事故;

任职要求:

(1) 硕士及以上学历,微电子、半导体专业,熟悉电子元器件、集成电路行业工艺技术;

(2)具备良好的归纳思维、问题发现与解决能力、技术创新能力、技术需求转化能力;

(3)具有一定材料基础,工艺经验等;

(4)掌握ANSYS、solidworks及Auto CAD软件的使用;

(5)热爱学习,有积极分析解决问题的热情;

(6)熟练阅读英文文献。

四、招聘时间

2023年9月1日-2024年6月30日

五、招聘流程

招聘工作按照报名、初试、复试、聘用等程序进行。

1.要求提供以下应聘材料:个人简历以及其他能够证明本人工作能力、工作业绩(成果)的材料、荣誉证书等等材料扫描件1份;

2.报名方式:应聘者可通过电子邮箱投递简历的的方式报名。

邮箱地址:zhaoxiaochen@ime.ac.cn

应聘者通过投递邮箱方式报名的须简历及其他应聘材料以附件形式发送至指定邮箱,并将附件名称和邮件主题改为:“姓名+应聘岗位+院校+学历”进行报名,例如张三-研发工程师-北京理工大学-硕士。

3.报名时间:2023年9月1日~ 2024年6月30日

4.请保持手机畅通,面试及相关信息我们将通过电话的形式及时通知。

5.联系方式:010-52338630

6.联系人:赵女士

六、薪酬及福利待遇

1.薪酬待遇:基本工资+浮动绩效工资+年度绩效奖金+项目奖金。

2.带薪培训:公司拥有成熟的培训机制,为员工提供岗前培训、晋升培训以及各行业领军企业实地考察、交流的机会。

3.八险一金:为员工办理养老、医疗、工伤、失业、生育、意外伤害险、补充医疗保险、航空意外险,公积金。

4.假期:员工享有法定节假日、周末双休。公司提供除国家法定年休假外的在司奖励年休假。

5.政策性福利:公司具备办理北京市工作居住证资格,同时公司作为计划单列企业,可为“双一流“建设学科硕士研究生申报办理北京户口。

6.活动经费:部门活动经费、文体活动经费等,不定期组织各项文体活动,丰富多彩的业余生活。

7.员工福利:每年多次员工活动、年度员工体检、职业病体检等,节日、生日等活动。

 


 
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