逐渐改善设备带来的效果已经降到了最低，而系统级的优化仍然有很大的潜力。例如在数据中心这一应用领域，过去我们曾通过设备优化，节省了2%的能耗;目前我们通过改善电源，节省了8%的能耗;未来则有可能通过对整个数据中心做优化，节能25%的能耗。

　　除了目前使用的硅CMOS以外，新的技术和材料也存在着可能性，例如宽禁带半导体材料及器件，都有着极大发展潜力，需求的增加和技术的进步都将促进它的到来。“引入GaN(氮化镓)可以显著减少功耗并实现功率密度的飞跃，而SiC(碳化硅)和GaN都可以帮助实现高性能等。”Reinhard Ploss表示。

　　当然，芯片业也在进行创新思维，寻找一些全新的范式，例如量子计算和神经形态计算等。在神经计算方面，IMEC正在从硬件领域模仿大脑内部的连接构造，根据每一个神经元都通过其突触与其他10~15000个神经元相连的原理，做出可缩小的全球神经交流解决方案。

　　以新应用需求驱动应用领域变革也许是超越摩尔定律的一个战略思路，例如自动驾驶、IoT、云数据中心都将是未来IC将出现爆发级增长的应用领域。这些应用领域需要不同的传感器、低功耗处理器和高度集成的芯片。

　　“目前，电子组件已经占据汽车生产成本的约30%，到2020年将可能达到约35%，到2030年将可能达到约50%。”奥迪汽车电子和半导体技术中心主管兼渐进式半导体计划主管Berthold Hellenthal指出。这将需要不断增加的软件代码行和不断增长的车内、车外、车辆间的数据流量。

　　IoT也将向着更加智能化的节点演进。亚德诺半导体(Analog Devices)高级副总裁兼首席技术官Peter Real指出，这包括在节点将数据转化为信息的智能传感技术，未来还需要降低整体能耗、降低延迟、减少贷款和浪费，让反应性的物联网成为预测性和实时的物联网。

　　“IoT的演进将是硬件和软件的系统性综合，而不是硬件对软件。工业物联网应用目前面对着现实技术还不成熟的现实，芯片级传感器(chip scale sensors)、能量采集、超低功耗技术、制程、封装等都还存在着技术挑战。”Peter Real表示。

　　他认为，很多应用将需要在单一信号链中的不同节点上都拥有分析能力，但又有带宽、延迟和能耗方面的限制;系统架构将变得至关重要，要慎重地决定在什么位置放置存储、处理器、算法和硬件加速器等;而根据工业、健康、汽车等应用领域的不同，系统的架构也会相当不同。