目前的问题在于，最上游的是设计公司，这在我们国内现在发展地相当不错，有几家公司都可以设计到16nm、14nm;但生产方面，上游材料IC等级的多晶硅目前还没有，但马上就会有了，已经有几家企业在立项推进。多晶硅的原材料，高纯度的石英，目前已知的全世界的储量，中国最多，品质最好，但我们之前却是将石英还原成金属硅后低价外销，再高价进口多晶硅，并且石英还原成金属硅的阶段是高度污染的。好在之前太阳能产业带动了国内多晶硅产业的发展，目前太阳能等级的多晶硅，我国的产量已经是全球第一了。

　　　　太阳能等级的多晶硅纯度为99.9999%，总共6个“9”，现在做的好一点的在7-8个“9”而半导体等级要11个“9”，目前国内实验室可以做少量的半导体级的，但要做几吨单晶，目前还做不到。所以国家对此也很重视，02专项里就有立项解决半导体等级的多晶硅量产问题，预计大概在2-3年内可以做到11个“9”的多晶硅的量产，大致可以满足国内产业链的需求。

　　　　但是IC产业链中，多晶硅的下游环节：做成IC等级的晶棒和硅片，还是目前我们国家IC产业链缺失的重要一环。

　　　　目前，在产业链后端，国内ICWaferFabrication已经起来，封装测试海峡两岸已是全球第一，这方面大陆的进展比台湾还要快些;另外，产品组装已是世界第一，例如iPhone;End-userconsumers亦是全球第一。国内IC产业链后端很强，前端反而弱些。

　　　　现在300mm半导体级的硅片，国内一个月需求量约45-50万片，而目前国内的产量几乎为零，这是产业链上最为紧缺的一环。而这一环，全球日本生产的最多，日本信越和SUMCO，这两家的产能和实际供应量总和占全球2/3以上。300mm半导体级的大硅片，不仅是产业链缺失的重要一环，也是国家安全战略发展的需要。

　　　　国家在2012--2013年，科技部的02专项中，已有大硅片方面项目的经费准备，但迟迟不能发出项目，原因就是虽然有国内研发机构曾经做过12寸大硅片，研发成功，但由于良率不高还不能量产。2014年，科技部02专项的领导也与我们沟通过，要求是不仅研发成功，更要量产成功。量产的概念不是几千片，是每个月10万片以上交付客户，连续6个月交付客户10万片以上，才算完成项目。