截止2014年，全球300mm硅片实际出片量已占各种硅片出片量的65%左右，平均约450万片/月。2015年第1～第2季度每月平均需求量约500万片。目前，12英寸硅片主要用于生产90nm-28nm及以下特征尺寸(16nm和14nm)的存储器、数字电路芯片及混合信号电路芯片。

　　　　2014年，在前十大的300mm晶圆需求厂商中，使用量最大的是三星，主要用于制作存储器和逻辑芯片，第二大是美光，只做存储器，第三大是Toshiba和SanDisk的公司，也基本上都是逻辑产品，第四大的使用者是海力士，几乎全是存储器，而第五大使用者是台湾的台积电(TSMC)，几乎全部用作逻辑芯片，英特尔是第六大使用量。在前十大使用量中，台积电，联电(UMC)，Powerchip等，12寸硅片代工和存储器，华人做的很不错。而我们国内对12寸硅片的需求量，也开始起来了，从半导体市场的需求量来看，大概从2004年开始，中国的需求量已经超过美国成为全球半导体需求最大的国家，2010年左右，中国大陆半导体的需求量占全球的50%，2016年，基本占全球需求量的60%。

　　　　大陆半导体需求量非常大，我们自己的IC(集成电路)产业生产量不够，所以现在IC(集成电路)已经成为中国大陆进口额最多的单一项目，连续数年超过了石油的进口额。中国作为IC(集成电路)的使用大国，生产却量能不够，过多依赖进口，因此，目前国家成立的集成电路产业投资基金(大基金)及地方政府成立的集成电路专项基金，目的就是加速集成电路产业的发展和提升。

　　　　在2000年左右，国内IC(集成电路)生产可供应大约6-8%的国内需求，也就是超过90%依赖进口。到中芯国际建立后加上其它同行，国内整体可以供应15%的国内IC(集成电路)需求量。但从大概2006年至今，供应量虽然加大了不少，但需求量也同步增加，国内IC自我供应的百分比依然维持在15%左右。政府也较为关心IC行业发展，希望在2025年前，国内IC行业的自给率能够达到至少50%。

　　　　而集成电路制造目前基本上是12寸，而且工艺都是40nm以下，2025年左右应该可以做到10nm甚至以下(尺寸)更先进工艺量产。其中，28nm在2017-2018年将会是主力，20nm的比重增加，而16nm和14nm难度很大，量产的数量还不太多，但预计2019年16nm和14nm应该会大规模量产，28nm的产品工艺会转到16nm或14nm的工艺产品线，28nm工艺产量会慢慢下降。但是由于28nm是寿命较长的技术，2019年之后28nm工艺需求依然会很高，国家也因此希望加快研发并量产28nm的硅片(300mm大硅片)，这是一个很好的机会。