² ASIC：Application Specific Integrated Circuit（专用集成电路）

² 主要用途：主要在极端环境应用中，实现大规模电路与系统的集成化、小型化、国产化。

² 设计规模：100万门、300万门设计

² 封装形式：121引脚网格阵列陶瓷封装（CPGA121）

           391引脚网格阵列陶瓷封装（CPGA391）

² 主要性能参数：

u 采用高可靠0.35μm /0.18μm CMOS工艺加工

u 高可靠0. 35μm工艺：

n 工作电压：IO：3.3V，CORE：3.3V

n 设计频率：40MHz

u 高可靠0. 18μm工艺：

n 工作电压：IO：3.3V，CORE：1.8V

n 设计频率： 100MHz

u 抗静电能力： ≥2000 V