UBM 旗下企业 eMedia Asia Limited 于近日公布了由其五大媒体 (《电子工程专辑》大陆版/台湾版、《EDN 电子技术设计》大陆版/台湾版、《国际电子商情》) 联合举办的 2016 年度大中华 IC设计调查报告和大中华 IC 设计成就奖结果。

调查显示，大中华 IC产业设计能力显著提升：其中，36% 的受访企业表示在数字 IC 设计中采用先进的 28 纳米或以下工艺技术。在模拟 IC 及混合信号 IC 设计这两个领域，采用 0.18 微米或以下先进工艺技术的分别达到 75% 及 74%。

eMedia Asia 出版人石博廉 (Brandon Smith) 先生表示：“大中华地区的半导体产业是过去几年中全球增长最快的地区。这次我们将台湾地区与大陆放在一起做调查和评选，有利于更全面地见证这一区域 IC 设计公司的全貌。今年的调查结果显示，49% 的受访企业年销售额超过 5 千万美元。”

eMedia Asia 出版人石博廉 (Brandon Smith) 先生

在大中华地区，两岸的晶圆代工产业非常发达，台积电、中芯国际、台联电、华虹宏力半导体和华润上华在受访企业的投票中，占据了前五位。随着物联网、智能家居和可穿戴市场不断成长，华虹宏力半导体主推的成熟的 8 寸晶圆代工业务受到市场的认可。华虹宏力半导体在“您最认可的晶圆制造代工企业”的投票中，表现突出，首次获得了“最受认可晶圆代工企业”这一奖项。

调查发现，在与代工厂的合作过程中，交货周期和成本仍是最大问题。影响代工决策的前三名还是成本、交货周期和 IP 库的完整性，这与以往的调查基本一致。

随着电子市场的变化，“可穿戴设备”成为消费电子中排名第二的 IC 产品应用市场，应用市场的第一名和第三名分别是手机和平板电脑。在 2016 年的展望中，“可穿戴设备”、“智能家居与智能监控”、“物联网”成为最受期待的重要领域。

在今年的增长预期中，39% 的受访企业预测 2016 年的市场增长率达到 20% 或以上，市场乐观情绪依然浓厚。超过 84% 的公司表示有拓展海外市场的计划，开始要将市场新的增长点放到海外。美国、印度、德国和东南亚，是受访企业海外开发市场的前四名。

获奖企业及个人合影

大中华 IC 设计成就奖的所有奖项也于3月14日在上海颁奖典礼全部揭晓。