中国高端芯片联盟的成立也意在加速中国集成电路的研发与设计，把握电子产业的动脉。该联盟接受国家集成电路产业发展领导小组办公室指导，旨在重点打造架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务的产业生态体系，推进集成电路产业快速发展。据机构测算，2016、2017年我国将新建10座晶圆厂，总投资达千亿级别。在联盟成立和晶圆厂建设的推动下，芯片、存储等集成电路细分产业，将迎来快速发展机遇。

中国企业和资本在全球半导体市场的切入体现了战略的高度，也有中国市场自身发展的需求，传统的应用领域正在向新兴市场转移。这个过程中，通过资本并购，出动出击，拥抱合作，才是应当有的态度。

全球来看，大型芯片厂商之间的并购增多，由于生产和设计成本上升，芯片行业在进行整合，收购能够强强联合，也能取长补短。收购后，芯片厂商的综合实力得到增强，在未来新兴应用市场的机会更大。

半导体超级公司模式成物联网的加速器

可以看到，收购企业都在布局物联网、智能汽车、通信等市场，例如，英特尔收购Altera将有利于整合CPU技术与FPGA技术，在服务器、物联网等市场建立优势。恩智浦收购飞思卡尔有助成为汽车电子市场的霸主。而软银收购ARM也是为了物联网的布局。软银CEO孙正义表示，“这是我们有史以来最重要的收购，软银集团正在捕捉物联网带来的每一个机遇，ARM则非常符合软银的这一战略，期待ARM成为软银物联网战略前进的重要支柱。”

这些市场无疑都是体量庞大，市场潜能巨大的领域。就以物联网来说，调研机构Gartner的市场调研报告称，全球每秒接入物联网的设备将达63台，预计2015-2020年间物联网市场规模将达千亿美元量级。目前物联网的发展仍然较为集中在硬件端，后面涉及到更加海量的万物互联所产生的数据端等应用。

收购加速了产业的整合，打破行业的格局，最终是在为极具潜力的大市场而布局，仅凭厂商孤军奋战显得力不从心，那些新兴市场又何尝不需要强大的推手。

轮番上演的收购令人不禁感叹半导体的世界变化太快，不过也应习以为常，卡位新兴市场的窗口期或许不会太久。如今，中国不仅是全球电子产品的消费大国，也是制造中心，全球IC产业链向中国转移已势不可挡，随着中国集成电路产业大发展的到来，中国欲打造实力更强的半导体企业，缩小与国际企业的科技差距。在物联网、智能制造等大网的编织下国内外半导体厂商也将迈向合作共赢。